环网柜软连接系列
环网柜软连接系列 (3)
产品信息
产品工艺:分子扩散焊
产品规格:按要求定制
产品工艺:分子扩散焊
产品规格:按要求定制
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产品介绍
压焊软连接是将铜带(箔)叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。
铜带(箔)厚度:0.03mm至0.3mm
铜带(箔)宽度:10mm至300mm
接触面可按用户要求镀锡或镀银
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